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焊接電路板常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?

2024-11-27 48次瀏覽 分類(lèi):常見(jiàn)問(wèn)題

眾所周知,焊接電路板過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,但只要認(rèn)真分析問(wèn)題原因并根據(jù)不同問(wèn)題采取正確解決方法,就能有效避免問(wèn)題發(fā)生,從而保證電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。那么,焊接電路板常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?


焊接電路板常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?


1、焊接不良:


焊接電路板時(shí),焊點(diǎn)出現(xiàn)明顯不良情況,如焊點(diǎn)表面不亮、不光滑,焊點(diǎn)與焊盤(pán)接觸不緊密等。

2、電路板短路:


電路板短路是指電流在電路板上出現(xiàn)了無(wú)意思到達(dá)的短路,易導(dǎo)致電路板損壞或設(shè)備損壞。

3、電路板開(kāi)路:


電路板開(kāi)路是指電路板上某個(gè)點(diǎn)的電流無(wú)法通信,通信不良,設(shè)備也會(huì)失去作用。

4、貼片不良:


在電路板生產(chǎn)過(guò)程中,貼片不良是指貼片元件與焊盤(pán)沒(méi)有正確接觸或接觸不良。
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