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雙面貼片加工怎么做?

2024-09-19 171次瀏覽 分類:公司新聞

眾所周知,雙面貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺一環(huán),它廣泛應(yīng)用于各類高密度、高性能的電子產(chǎn)品中。同時,雙面貼片加工工藝流程主要包括材料準備、貼片、焊接、檢測與檢驗等環(huán)節(jié)。那么,雙面貼片加工怎么做?


雙面貼片加工怎么做?


雙面貼片加工的工藝流程主要包括材料準備、貼片、焊接、檢測與檢驗等環(huán)節(jié)。具體流程如下:

1、材料準備:

原料檢查:檢查貼片零件、基板、焊錫膏等原料尺寸、形狀、厚度、表面平整度是否符合標準。

基板處理:包括基板切割、清潔、貼膜、打孔、化學鍍銅、圖形化膜、顯影、鉆孔、噴錫等步驟,確保基板符合貼片要求。

2、貼片:

貼片機設(shè)置與校準:確保貼片機準確貼裝貼片零件。

貼片操作:先在PCB的A面進行貼片,然后進行烘干。完成A面后,翻板進行B面貼片與固化。

3、焊接:

回流焊接:對A面和B面分別進行回流焊接,使焊錫膏熔化,實現(xiàn)貼片零件與PCB牢固連接。

波峰焊接:對于需要通過波峰焊的通孔元器件,在貼片后進行波峰焊接。

4、檢測與檢驗:

爐前:檢查從貼片機出來PCB板,確保布局無誤,無泄漏、偏差等問題。

回流焊后:檢測焊接質(zhì)量,如空焊、虛焊等,并進行手動校正。

較終檢測:完成所有焊接后,進行較終檢測,確保產(chǎn)品品質(zhì)和性能。
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