鄭州慧亮電子有限公司
雙面貼片加工的工藝流程主要包括材料準備、貼片、焊接、檢測與檢驗等環(huán)節(jié)。具體流程如下：
1、材料準備：
原料檢查：檢查貼片零件、基板、焊錫膏等原料尺寸、形狀、厚度、表面平整度是否符合標準。
基板處理：包括基板切割、清潔、貼膜、打孔、化學鍍銅、圖形化膜、顯影、鉆孔、噴錫等步驟，確保基板符合貼片要求。
2、貼片：
貼片機設(shè)置與校準：確保貼片機準確貼裝貼片零件。
貼片操作：先在PCB的A面進行貼片，然后進行烘干。完成A面后，翻板進行B面貼片與固化。
3、焊接：
回流焊接：對A面和B面分別進行回流焊接，使焊錫膏熔化，實現(xiàn)貼片零件與PCB牢固連接。
波峰焊接：對于需要通過波峰焊的通孔元器件，在貼片后進行波峰焊接。
4、檢測與檢驗：
爐前：檢查從貼片機出來PCB板，確保布局無誤，無泄漏、偏差等問題。
回流焊后：檢測焊接質(zhì)量，如空焊、虛焊等，并進行手動校正。
較終檢測：完成所有焊接后，進行較終檢測，確保產(chǎn)品品質(zhì)和性能。
