1、焊接技術(shù)問(wèn)題:
焊接時(shí)溫度過(guò)高或過(guò)低,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短,都可能導(dǎo)致銅皮脫落。?
2、焊接材料問(wèn)題:
使用焊錫或焊劑質(zhì)量不佳,或焊劑用量不當(dāng),也可能導(dǎo)致銅皮脫落。
3、電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題:
線路設(shè)計(jì)不合理,比如使用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路,可能導(dǎo)致線路蝕刻過(guò)度而甩銅。?
4、電路板生產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題:
比如可焊性差、焊接加工問(wèn)題,或?qū)訅喊逶牧蠁?wèn)題,都可能導(dǎo)致銅皮脫落。?