鄭州慧亮電子有限公司
對于SMT貼片元件，拆卸方法包括：
1、對于引腳較少元件，比如電阻、電容等，可先將其中一個焊盤焊接在電路板上，然后用鑷子固定元件并焊接其它引腳。拆卸時，用烙鐵加熱元件兩端，待焊錫熔化后輕輕取下元件。
2、對于多引腳且引腳間距較寬的SMT貼片元件，可先在焊盤上鍍錫，然后用鑷子夾住元件焊接一個引腳，再用錫絲焊接其它引腳。拆卸時，通常使用熱風(fēng)槍吹焊料，同時用夾子取下元件。
3、對于高引腳密度元件，拆卸前需確保焊盤與引腳對齊，并在拐角位置鍍少量錫。將元件與焊盤對齊后，用烙鐵焊接對應(yīng)的引腳。拆卸時，同樣需加熱焊錫并輕輕取下元件。
