鄭州慧亮電子有限公司
1、準(zhǔn)備工作：
找一塊好的電路板看是否有高位置元件，比如元件位置號(hào)、元件包裝、溫度值等詳細(xì)記錄。在卸下組件之前，請(qǐng)將其作為備份進(jìn)行掃描。拆卸較高部件后，其余部件為SMD和一些較小部件。
2、拆卸元件及制作BOM表：
用小風(fēng)槍加熱要拆下元件，用鑷子夾讓管風(fēng)將元件吹走。電阻、電容、IC，按照順一一拆除，在拆卸前準(zhǔn)備一張記錄號(hào)位、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目表格，在元件記錄列上貼上雙面膠，將元器件逐一貼在表格上，拆卸完所有器件之后，逐一測(cè)量其值，然后存檔記錄。
3、表面余錫清除：
借用助焊劑，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，將拆掉元器件PCB用吸錫器將剩余錫吸除掉，將去掉錫板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
4、抄板軟件中實(shí)時(shí)操作：
掃描表層圖像后將其分別定為T(mén)op層和Bottom層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可識(shí)別的底圖，把元件封裝做好，元器件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整絲印字符大小位置與原板一致。用砂紙把PCB表面絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮銅，有清晰完整PCB底圖是抄好PCB板重要前提。
5、檢查：
